芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過(guò)程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級(jí)封裝（CSP）等高級(jí)封裝技術(shù)中芯片與基板之間的機(jī)械強(qiáng)度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個(gè)步驟：

一、準(zhǔn)備工作

膠水準(zhǔn)備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環(huán)氧樹(shù)脂基的，具有良好的流動(dòng)性、韌性和強(qiáng)度。同時(shí)，根據(jù)膠水的要求，可能需要進(jìn)行預(yù)熱或解凍處理，以確保其在使用時(shí)處于最佳狀態(tài)。

設(shè)備準(zhǔn)備：準(zhǔn)備點(diǎn)膠機(jī)、加熱設(shè)備等必要的工具和設(shè)備，并確保它們處于良好的工作狀態(tài)。點(diǎn)膠機(jī)需要具有熱管理功能，以保持膠水的溫度穩(wěn)定。

二、主板/芯片預(yù)處理

烘烤：對(duì)主板或芯片進(jìn)行烘烤處理，以確保其表面干燥，避免在填充過(guò)程中產(chǎn)生氣泡。烘烤溫度和時(shí)間需根據(jù)具體材料和要求來(lái)確定。

預(yù)熱：對(duì)主板或芯片進(jìn)行預(yù)熱，以提高底部填充膠的流動(dòng)性，便于填充。預(yù)熱溫度一般控制在40~60℃，避免過(guò)高的溫度對(duì)主板或芯片造成損害。

三、點(diǎn)膠與填充

點(diǎn)膠：使用點(diǎn)膠機(jī)將底部填充膠按照預(yù)定的路徑和量點(diǎn)涂在芯片或主板的指定位置。點(diǎn)膠過(guò)程中需要嚴(yán)格控制膠量、點(diǎn)膠路徑、等待時(shí)間和點(diǎn)膠角度等參數(shù)，以確保填充效果。

填充：利用毛細(xì)管效應(yīng)或其他方法，使底部填充膠自然擴(kuò)散并填充到芯片與基板之間的空隙中。填充過(guò)程中需要避免氣泡的產(chǎn)生，并確保填充均勻、無(wú)遺漏。

四、固化

加熱固化：將填充好的芯片或主板放入加熱設(shè)備中，進(jìn)行高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化過(guò)程。固化溫度和時(shí)間需根據(jù)所選底部填充膠的特性來(lái)確定。

檢驗(yàn)：固化完成后，對(duì)填充效果進(jìn)行檢驗(yàn)。

對(duì)已完成底部填充的組件進(jìn)行檢驗(yàn)，確保膠水填充均勻且沒(méi)有缺陷，如氣泡、溢出或未完全固化的情況。常用的檢驗(yàn)方法包括破壞性試驗(yàn)（如切割研磨試驗(yàn)）和非破壞性試驗(yàn)（如X射線檢測(cè)）。確保填充效果滿足設(shè)計(jì)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

五、后續(xù)處理:

如果底部填充工藝完成后需要進(jìn)行其他后續(xù)處理（如焊接、測(cè)試等），則需在確保底部填充膠完全固化后進(jìn)行。

總結(jié)

底部填充工藝流程包括準(zhǔn)備工作、主板/芯片預(yù)處理、點(diǎn)膠與填充、固化和后續(xù)處理五個(gè)主要步驟。以確保填充效果和質(zhì)量滿足要求。在整個(gè)流程中，每個(gè)步驟都至關(guān)重要，需要嚴(yán)格控制相關(guān)參數(shù)和條件，以確保最終產(chǎn)品的填充效果,質(zhì)量和可靠性滿足要求。此外，底部填充工藝的選擇和執(zhí)行也會(huì)影響電子組件的長(zhǎng)期性能和耐用性。