在數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈...

芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領(lǐng)域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護(hù)敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環(huán)境因素的影響。...

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它...

電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠？電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)...

漢思新材料underfill底部填充膠提供個(gè)性化定制服務(wù)。

漢思底部填充膠的產(chǎn)品線豐富完備，作為單組分環(huán)氧樹脂灌封材料，綠色環(huán)保，優(yōu)勢(shì)顯著，可靠性高、流動(dòng)性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和...