漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專(zhuān)家作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專(zhuān)為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠...

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問(wèn)題，需從材料、工...

漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領(lǐng)智能終端安全新高度在智能手機(jī)全面普及的今天，指紋識(shí)別技術(shù)已成為用戶身份驗(yàn)證的核心模塊，其可靠性與耐久性...

國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性分析一、引言 近年來(lái)，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開(kāi)激烈博弈。美國(guó)通...

漢思新材料HS711是一種專(zhuān)為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠水主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力...

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原...