芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性...

typec密封膠防水用什么膠好？對于Type-C連接器的防水密封，行業(yè)內普遍推薦使用單組份環(huán)氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優(yōu)點，使其成為Type-C防水密...

低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應用有哪些？低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應用點主要包括以下幾點：金屬環(huán)/框與FPC基板固定：低溫固化環(huán)氧膠被推薦用...

芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護應用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學...

用于半導體封裝保護的環(huán)氧膠水用于半導體封裝保護的環(huán)氧膠水是一種非常關鍵的材料，因其具有以下優(yōu)勢而廣泛應用于該領域：高強度與高硬度：環(huán)氧膠水固...

漢思新材料：HS716R絕緣固晶膠產品詳解漢思新材料，深耕半導體芯片膠水研發(fā)與生產領域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接...